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サウンドアンドステージブログへようこそ
一級舞台機構調整技能士(音響機構調整)の管理人(新田康久)が舞台音響技術やその周辺の話題を取り上げます。
管理人の性格上しばしば脱線するかも知れませんが・・
なお、つっこみ、茶々大歓迎ですよ・・
まぁ、お互い直接会ったときに気まずくならない程度にね!

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舞台音響・PA・SRとライブでの周辺技術

一級舞台機構調整技能士でもある管理人が、舞台音響(PA,SR,Recording)などに関わる話題と技法に迫ってみたりする。

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と、知人のアマチュア音響家が泣きついてきた・・

多分ダイヤフラムだろうと言うので注文したらしい。

さて、確かに音はでない。

まぁ、順当にはダイヤフラムかなと言うことで、交換したのだが、妙に飛んだはずのダイヤフラムがきれい・・

う~ん・・もしかすると・・ということで、鳴らしてみたら案の定やはり音がでない・・
「ネットワークだな・・」とつぶやいてネットワークを眺めてみたら、安価な製品だけ有ってしょぼい部品を使っている・・

ネットワークを交換するか、いかれたパーツだけを交換するか、いっそバイアンプで動かすか・・

以前、カタログスペックの割に最大音圧が小さいスピーカーはユニットのリニアリティが悪化するためだと書いたが、もう一つ、ネットワークの容量不足も有った。

熱飽和と磁気飽和が起こるのだな・・これにはやはりバイアンプなどのマルチアンプ方式が優れている。

でも、電源容量の問題、トランポの重量の問題などでなかなか簡単にアンプの数を増やせないことも多いのよね・・

取りあえず知人の分はパーツ交換と基板の容量アップで対処することに・・

最近はチップ部品が多くなって基板の上に乗っかっているだけ(半田を除くと)と言う状態なので、熱や振動によって外れたりしやすい。
また、基板自体も実装密度を上げるため薄い基材を使うので、剥離しやすいのよね・・決定的には熱容量も機械強度も不足しがちになる。
これが、ツアー用となどでは覿面に効いてくる。

よって今回の強化策は基板に線材を半田付けして容量アップ!

だな・・
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雑談 / 2007/07/31 17:22
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